应用领域：大功率照明灯
产品特点：高导热铜基+数控钻孔
材料：高导铜基
层数：2层
板厚：2.0mm
最小孔径：0.5mm
最小线宽/距：5.5/6mil
表面工艺：OSP

.

.

.

.应用领域：智能家居模块
材料：生益TG170
层数：6层
板厚：1.2mm
铜厚：1OZ
最小线宽线距：3/3mil
表面处理：沉金
工艺：半孔，揭盖工艺

高速材料

★产品特点：金属包边+半孔
★材料：S1000-2M★层数：8层
★板厚：0.8mm★最小孔径：0.1mm
★最小线宽/距：2.5/2.5mil
★BGA尺寸：0.15mm★表面工艺：沉金

★产品特点：高速材料+背钻
★材料：台耀TU872SLK★层数：10层
★板厚：1.6mm★最小孔径：0.25mm
★最小线宽/距：3.5/3.5mil★表面工艺：沉金+厚铜

★产品特点：工业激光加电测试板 ★材料TG170+0.4MM纯铜
★层数2层 ★板厚1.0MM ★铜厚0.4MM（11OZ）
★金厚10U ★手指公差±0.03 金手指镂空工艺

★产品特点：高速材料+背钻★材料：台耀
★层数：10层★板厚：1.8mm
★板厚公差：5%-7%★表面工艺：沉金