★产品特点：大功率光通讯
★材料：TG170+0.3MM纯铜★层数：2层
★板厚：3.4MM ★铜厚：0.3MM（8OZ）
★金厚：10U ★手指公差±0.03

★产品特点：高速材料+台阶
★材料：S1000-2M★层数：18层
★板厚：2.8mm★板厚公差：5-7%
★平整度：≥2★表面工艺：沉金

★产品特点：高频高速材料混压
★材料：台耀TU-872SLK+罗杰斯4350b
★层数：10层★板厚：1.6mm★最小孔径：0.2mm
★最小线宽/距：2.5/2.5mil★表面工艺：沉金

★应用领域：消费电子★产品特点：金属包边+半孔
★材料：S1000-2M★层数：8层
★板厚：0.8mm★最小孔径：0.1mm
★最小线宽/距：2.5/2.5mil★表面工艺：沉金

★应用领域：汽车电子★材料：ARLON880
★层数：4层★板厚：1.6mm★铜厚：1OZ
★特殊工艺：包边槽+厚铜4OZ★表面处理：沉金

★应用领域：射频天线★材料：RO4003C
★层数：4层★板厚：1.6mm
★铜厚：1OZ★最小线宽线距：3/3mil★表面处理：沉金

★应用领域：POS机金融★材料：台耀TU-872SLK
★层数：4层★板厚：1.0mm★铜厚：1OZ
★最小线宽线距：4/4mil★表面处理：沉锡

★应用领域：民用无人机★材料：生益S1000-2M★层数：8层
★板厚：1.0mm★铜厚：1OZ★最小线宽线距：3/3mil
★最小孔径：激光盲孔0.1mm；机械孔0.2mm

★应用领域：5G通信★材料：罗杰斯（RO4350B）
★层数：10层★板厚：2.2mm★铜厚：1OZ
★最小线宽线距：6/6mil★表面处理：沉镍钯金

★应用领域：5G通信★材料：联茂（IT968TC）
★层数：10层★板厚：1.0mm★铜厚：1OZ
★最小线宽线距：3/3mil ★表面处理：镀金2u"+局部镀厚金50u"