★产品特点：高速材料+背钻
★材料：台耀TU872SLK★层数：10层
★板厚：1.6mm★最小孔径：0.25mm
★最小线宽/距：3.5/3.5mil★表面工艺：沉金+厚铜

★产品特点：高频高速材料混压
★材料：台耀TU-872SLK+罗杰斯4350b
★层数：10层★板厚：1.6mm★最小孔径：0.2mm
★最小线宽/距：2.5/2.5mil★表面工艺：沉金

★应用领域：消费电子★产品特点：金属包边+半孔
★材料：S1000-2M★层数：8层
★板厚：0.8mm★最小孔径：0.1mm
★最小线宽/距：2.5/2.5mil★表面工艺：沉金

★应用领域：汽车电子★材料：ARLON880
★层数：4层★板厚：1.6mm★铜厚：1OZ
★特殊工艺：包边槽+厚铜4OZ★表面处理：沉金

★应用领域：射频天线★材料：RO4003C
★层数：4层★板厚：1.6mm
★铜厚：1OZ★最小线宽线距：3/3mil★表面处理：沉金

★应用领域：民用无人机★材料：生益S1000-2M★层数：8层
★板厚：1.0mm★铜厚：1OZ★最小线宽线距：3/3mil
★最小孔径：激光盲孔0.1mm；机械孔0.2mm

★智能医疗产品板★应用领域：智能医疗★材料：联茂（IT158）★层数：8层★板厚：1.0mm★铜厚：1OZ
★最小孔径：0.15mm★最小线宽线距：4/4mil